検査装置

カメラ検査

基板に実装・半田付けされた部品(リレー及び端子)の部品脚座屈及び未はんだを
カメラにて検査する装置です。
基板をセットした治具がXY方向に移動し、決められた視野の検査を数回実施します。
基板表面の検査が完了すると基板の表裏を反転して、基板裏面の検査を行います。

全体
カメラ部
基板セット部
基板反転部

ゲージ検査

樹脂製成型品に組み込まれた基板に実装された2又端子の開き寸法が規定内かを検査する装置です。
所定の検査高さに到達した地点で、端子と検査ゲージが接触し、
検査ゲージが持ち上げられた事により上方で固定されたプローブに接触があれば、電気的通電を確認する事で検査を行う。
製品への接触が必要ですが、多数の検査箇所を一括且つ即時に判定を行える点が特徴です。

全体
検査部
セット部
検査部(本体より取外)

変位センサ検査

セットされた製品の溶接部にレーザー変位センサを走査させて、形状を計測する装置です。
レーザー変位センサをXY軸直行ロボットへ搭載し、1箇所の溶接部に対して0.1mmピッチで合計30回の計測データをパソコンへ送信し、形状を計測します。
※パソコン制御は、弊社対応外です。設備シーケンサとのインターロック迄です。

全体
検査部

導通・絶縁検査

樹脂成型品に金属端子を挿入した製品(基板用台座)の導通及び絶縁検査を行う装置です。
検査機(弊社製ではありません)と信号(検査開始、判定結果等)をやり取りして、検査を行います。
また台座端子のアライメント(整列・曲り・高さ)を所定高さへ検査ゲージを挿入した時点で、
検査ゲージと連動して可動するドグ(検査基準板)とファイバーセンサの入光/遮光状態により判定を
行います。

全体
検査部

 

抵抗検査

4個同時に製品を治具へセットし、手で治具を押し込んだ後、治具をロックしてから、上 治具が下降してゲートカットを行った後、プローブを端子へ接触させ抵抗測定を行う装置です。 検査完了後、セット治具は自動で手前側へ戻ってきます。 生産能力は28秒/4個検査です。

全体
セット部
ゲートカット部
検査プローブ部