カメラ検査
基板に実装・半田付けされた部品（リレー及び端子）の部品脚座屈及び未はんだを
カメラにて検査する装置です。
基板をセットした治具がXY方向に移動し、決められた視野の検査を数回実施します。
基板表面の検査が完了すると基板の表裏を反転して、基板裏面の検査を行います。
全体 |
カメラ部 |
基板セット部 |
基板反転部 |
ゲージ検査
樹脂製成型品に組み込まれた基板に実装された2又端子の開き寸法が規定内かを検査する装置です。
所定の検査高さに到達した地点で、端子と検査ゲージが接触し、
検査ゲージが持ち上げられた事により上方で固定されたプローブに接触があれば、電気的通電を確認する事で検査を行う。
製品への接触が必要ですが、多数の検査箇所を一括且つ即時に判定を行える点が特徴です。
全体 |
検査部 |
セット部 |
検査部（本体より取外） |
変位センサ検査
セットされた製品の溶接部にレーザー変位センサを走査させて、形状を計測する装置です。
レーザー変位センサをXY軸直行ロボットへ搭載し、1箇所の溶接部に対して0.1ｍｍピッチで合計30回の計測データをパソコンへ送信し、形状を計測します。
※パソコン制御は、弊社対応外です。設備シーケンサとのインターロック迄です。
全体 |
検査部 |
導通・絶縁検査
樹脂成型品に金属端子を挿入した製品（基板用台座）の導通及び絶縁検査を行う装置です。
検査機（弊社製ではありません）と信号（検査開始、判定結果等）をやり取りして、検査を行います。
また台座端子のアライメント（整列・曲り・高さ）を所定高さへ検査ゲージを挿入した時点で、
検査ゲージと連動して可動するドグ（検査基準板）とファイバーセンサの入光/遮光状態により判定を
行います。
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検査部 |
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抵抗検査
4個同時に製品を治具へセットし、手で治具を押し込んだ後、治具をロックしてから、上 治具が下降してゲートカットを行った後、プローブを端子へ接触させ抵抗測定を行う装置です。 検査完了後、セット治具は自動で手前側へ戻ってきます。 生産能力は28秒/4個検査です。
全体 |
セット部 |
ゲートカット部 |
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検査プローブ部 |